泰維克TYVEK: 採用美國杜邦公司(Du Pont)生產之TYVEK包材特製而成。不發塵、表面並經電暈處理，具有抗靜電蓄積之特性。印刷美觀精緻、吸溼速度快，最適用於高效能、高精度要求之半導體封裝測試業及醫藥業。 可製重量:0.25,0.5,1,2,3 A版(中、英、日、法) 可製重量:5,10,15,20,30,50,100 B版(英文)

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